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        產(chǎn)品服務(wù)

        6層一階HDI印制板
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        陶瓷印制電路板
        陶瓷印制電路板
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        高速 高頻印制電路板
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        微波印制電路板
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        多層新能源汽車用沉錫印制板
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        10層POFV工藝航空HDI印制板
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        32層埋盲孔工藝陰陽(yáng)銅結(jié)構(gòu)航空HDI印制板
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        10層POFV工藝沉銀印制板
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        多種阻焊顏色印制板
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        剛撓結(jié)合印制板
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        階梯板
        階梯板
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        一階不規(guī)則疊層HDI
        最高層數(shù):8層板厚:1.0最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金
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        剛撓結(jié)合板
        最高層數(shù):4層(2、3層軟板)板厚:1.7最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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        單面雙層鋁基板
        最高層數(shù):3層板厚:2.0最小線寬/最小間距:0.3/0.3表面處理:有鉛熱風(fēng)
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        BGA盤中孔
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        二階HDI
        最高層數(shù):8層板厚:1.2最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金
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        二階(細(xì)密間距)HDI
        最高層數(shù):8層板厚:0.8最小線寬/最小間距:0.075/0.075表面處理:沉鎳金+防氧化
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        高多層-16層板
        最高層數(shù):16層板厚:2.4最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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        高多層
        最高層數(shù):12層板厚:2.0最小線寬/最小間距:0.1/0.1表面處理:沉鎳金
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        電源板
        最高層數(shù):10層板厚:2.9最小線寬/最小間距:0.2/0.2(厚銅2oz,回流線圈)表面處理:無(wú)鉛熱風(fēng)
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